Hot air jest ok do SMD, ale do przewlekanego - cóż, są lepsze rozwiązania.
Hot-airem raczej bym nie wylutował gate-array`a z C64C, pewnie nawet z DIP 40 byłyby problemy. Drobnica typu dip 14 powinna jednak jeszcze ładnie wychodzić.
Hot-aira odpaliłem tylko dlatego, że po odsysaczu (Elwik z grzanym grotem, strasznie słabo ciągnie - chyba dorobię do niego pompkę elektryczną) część pinów wciąż się trzymała w otworach. A gorącym powietrzem szybko nagrzałem obie strony EPROMu tak, że łatwo go już było wyjąć.
Ostatnio jak lutowałem MiniMiga musiałem Spartana (QFP 208) wylutować bo nawet wick nie ściągał cyny (za dużo pasty nawaliłem i miałem z 1/3 nóżek zwartych). Hot air z dyszą do QFP sobie nie poradził zbyt dobrze - ostatecznie wylutowałem te FPGA kynarem (wszystkie nóżki z jednej strony na raz w górę po potraktowaniu gorącym powietrzem - ale z normalną dyszą, średnicy może ze 4-5 mm).